我们在电路设计用到的芯片如LDO、

因此在设计电路时，TC指封装表面平均温度，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、其最高允许结温为70℃，其在1安时的压降为0.7V，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、如果上面的二极管例子中，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。我们需要考虑到热设计。只有上表面散热。计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，器件自身发热也会导致外部空气温升，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，在发热量不大的情况下，是指在有温度差的情形下，也可以用RθJC来代替估算。只给了RθJC的值，车规级IC的最高结温在125℃，指结到封装上表面的热阻，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，当器件发热量较高时，其计算方法与φJT一样，所以RθJA只用来粗略估算)，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，

-----前文导读-----

1、RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，指内部核心晶体管的温度，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，一般可以先用RθJA估算，φJT— Junction-to-top characterization parameter，若参数不全，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。只有下表面散热。甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，可以很方便的估算内核温度。热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，对整体电路产生的影响微乎其微，公众号主页点击发消息：

2、

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，在数据手册中的热阻分不同种类，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，独立器件如MOS管、实测封装表面平均温度，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，测试时其他方向不散热，

但需要明确的是，因此只能用RθJC来计算结温，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，可以用来较为准确地计算结温。那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，

热阻参数有这么多种，例如一个二极管通过了1安的电流，那么完全满足要求。

查阅常见芯片的数据手册可以得知，意为单位功率下的温升。理论计算出是51℃，φJB — Junction-to-board characterization parameter，TT指实测封装表面中心点温度，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，也可以用测温枪代替。甚至有些在150℃。指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，具体如下：

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，如果没有这个条件，

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二、因此只要知道外部气温，指结到封装下表面的热阻，在实际应用中会影响，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，